隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能和5G等技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心流量呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的100G網(wǎng)絡(luò)正逐步向400G及更高速率邁進(jìn)，以滿足算力需求、時(shí)延敏感應(yīng)用和海量數(shù)據(jù)交換的需求。下一代數(shù)據(jù)中心連接傳輸設(shè)備正圍繞更高帶寬、更低功耗、更高密度和更智能化的方向演進(jìn)，核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自光模塊技術(shù)、交換芯片架構(gòu)、互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)以及系統(tǒng)層面的革新。\n\n### 一、400G核心技術(shù)突破\n要實(shí)現(xiàn)單波長(zhǎng)400G乃至800G的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)，必須依賴更先進(jìn)的信號(hào)調(diào)制方式、光放大器品質(zhì)以及封裝技術(shù)的支持。當(dāng)前常見(jiàn)的400G方案包括：4個(gè)100G通道并行采用PAM-4調(diào)制，或光與電的多維復(fù)用。同時(shí)在硅光子（Silicon Photonics）共封裝光學(xué)（Co-packageOptics）技術(shù)的推動(dòng)下，光模塊能集成進(jìn)交換IO接口，極大縮短電信號(hào)距離，達(dá)成更低的信號(hào)損耗和小于5pj/bit的能耗目標(biāo)。今年新型400G-ZR/ZR+方案讓長(zhǎng)距離傳輸不再依賴外部每WAN光傳輸?shù)拇罅恐虚g設(shè)備，還加速了IPoverDWDM的無(wú)縫實(shí)施過(guò)程。”\n新電-科技實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示單端口400G交換芯片背板層級(jí)能源效率已比早期400G初期效率提高了約37%，此時(shí)期針對(duì)主要的光接口與交換平臺(tái)ASIC熱降溫更是不乏多層散熱建筑與采用微通道液冷的案例，實(shí)現(xiàn)硅元素活躍工作的支撐是電路水平電流運(yùn)行的極大兼顧。”（適配知識(shí)熱度吻合之解釋–選段目前不能劃重要）：\n綜上讓百T系統(tǒng)密度條件微瑕不歪，”開(kāi)放的小新外外階段高度發(fā)展無(wú)弊”，即將到來(lái)科技引擎推動(dòng)各項(xiàng)協(xié)議革新預(yù)埋契機(jī)市場(chǎng)進(jìn)度進(jìn)入新動(dòng)能拐點(diǎn)表征新的提升征兆。

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